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    • 联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片:最高 6 Gbps,12nm 制程

      联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片:最高 6 Gbps,12nm 制程

      这款 SoC 集成度高,采用 12nm 制程工艺,有效降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心,主频可达 2.0GHz,提供 18000 DMIP 的处理能力。无线方面,Filogic 830 支持 4×4 MIMO,WiFi 6/6E 连接速率最高可达 6 Gbps。此外,SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力,以及大量外围接口的支持。

      联发科 Filogic 630

      Wi-Fi 6E 标准新增了 6GHz 频段,可以提供更高的速度以及信道,减少干扰,有助于 AR/VR 以及游戏等低延迟应用。

      福建·厦门
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