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    • 如今最难设计的笔记本电脑

      都说游戏本行业“内卷”,但今年也出现了很多优秀的产品(除了缺货),说轻薄本难做,今年各大品牌都推出1kg以内的超轻本了,大家各司其职、欣欣向荣。

      而在全能本领域,各大品牌突然间束手无策了

      联想不会抠性能了(ThinkBook16p),华硕不会做轻薄了(幻16),今年依靠着G15后期翻身的戴尔,也变回老样子了(灵越16Plus)


      全能本的难题在哪儿?

      今天我们就来简单分析一下:

      小米笔记本Pro X 15

      如今最难设计的笔记本电脑

      左滑看接口

      如今最难设计的笔记本电脑

      机身左侧

      如今最难设计的笔记本电脑

      机身右侧

      它的配置如下:

      i7-11370H 处理器

      RTX3050Ti 4GB 独立显卡(40W)

      32GB 4266MHz 内存

      1TB 固态硬盘

      15.6英寸 3456×2160分辨率 100%DCI-P3色域 OLED屏

      电池容量 80Wh

      厚 18.35mm

      机身重 1.9kg

      适配器重 480g

      首发售价11999元

      如今最难设计的笔记本电脑

      它的优缺点如下:

      优点!

      1,屏幕素质很强,高分辨率+广色域,支持色域切换

      2,机身做工精致,采用CNC一体成型工艺

      3,原装内存和硬盘容量较大

      缺点!

      1,核心数较少,最高支持4核心

      2,性能模式需要优化

      3,快速充电时,掌托温度较高

      如今最难设计的笔记本电脑

      【升级建议】

      这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

      双通道32GB LPDDR4x 4266MHz内存能满足绝大部分用途的需求,内存为板载无法更换。

      固态硬盘是1TB的海力士BC711,支持PCIe 3.0x4和NVMe,如有需要可自行更换固态硬盘。

      如今最难设计的笔记本电脑

      【购买建议】

      1,对屏幕素质有较高追求

      2,对做工和精致感有较高要求

      3,生在高门大户的家庭中

      小米笔记本Pro X 15最大的特点是屏幕,很少有大厂敢于尝试OLED屏,它在Win10系统下的色彩管理难度也很大,小米做的还可以。

      屏幕方面,它的实测色域容积为125.1%DCI-P3,色域覆盖100%DCI-P3;色准方面,DCI-P3下平均△E为0.91,最大△E为1.99,表现非常不错

      sRGB下平均△E为0.89,最大△E为2.71。

      不仅如此,它的最大激发亮度实测可以达到666nits,可以说是亮的一匹了。

      续航方面,PCmark10续航测试成绩为10小时30分钟(场景:现代办公),本机支持电池PD快充,充电时掌托的温度最高接近40℃。

      噪音方面,它的满载人位分贝值为47.8dB。

      小米笔记本Pro X 15首发售价9999元,结合核心配置来看不算便宜,但如今由于供应紧张,顶配版在天猫已经涨价至11999元,加价幅度很大。

      所以如果你想要一台屏幕好、做工好的笔记本,那么它在9999元的时候还可以考虑一下。

      但如果你对于性能释放的要求较高,那么这台电脑可能不太适合你。

      如今最难设计的笔记本电脑

      【猪王的良心结语】

      上图是小米笔记本Pro X 15的拆机实拍图,双热管双风扇的组合,风扇一小一大。

      室温25℃

      反射率1.00

      BIOS版本:XMATG5T0P0505

      如今最难设计的笔记本电脑

      在满载状态下,CPU温度维持在76℃,功耗30W,频率维持在3.4GHz。

      显卡温度维持在63.3℃,功耗35W,频率1365MHz。

      单独运行StressFPU时,CPU温度在82~87℃之间波动,功耗45W,频率2.5~4.0GHz。

      在更换新硅脂(信越7921)后,单烤CPU甚至能维持50W,不再触发温度墙。

      如今最难设计的笔记本电脑

      左滑看背面温度

      如今最难设计的笔记本电脑

      烤机背面温度

      表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为43.3℃,WASD键位区域在35℃附近,方向键36.5℃。背面中心点温度38.1℃。

      总的来说,小米笔记本Pro X 15的散热表现中规中矩,本身CPU和GPU的默认功耗偏低,再加上DPTF的主动限制,所以散热压力相对较小。

      由于采用了热设计功耗35W的“中压处理器”,再加上RTX3050Ti也是低功耗的,所以即便Pro X 15键盘温度比较高,实际温度数值尚在可控范围内。

      如果换成功耗更高的同类产品,键盘温度也会普遍上升。

      如今最难设计的笔记本电脑

      例如联想ThinkBook16p,键帽最高46.9℃。

      如今最难设计的笔记本电脑

      戴尔灵越16Plus,键帽最高51℃。

      如今最难设计的笔记本电脑

      ROG 幻16,键帽最高47.5℃。


      客观地说,让这类大屏全能本【性能提不上去,温度降不下来】的根本原因在于【厚度控制】。它们一定要把厚度控制在20mm以内,这就让散热设计永远无法满足核心的真实功耗需求,只能被迫“Max-Q”了。

      这几台全能本里,幻16的性能最强,厚度也最厚,实测达到了19.9~23.4mm。

      在我看来,买这些笔记本的消费者,主要都是从事创意设计类工作的人群,他们的专业软件对性能的要求很高,如果能放松一点厚度限制,给予更强的散热和性能,那就能往专业的方向更近一步。

      厚度增加≠重量增加,厂商完全可以分开看待这件事。

      福建·厦门
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